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作 者:郭雅 |
出 版 社: |
出版年份:2004 年 |
ISBN:780606737X |
页数:247 页 |
支持介质: |
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图书封面及目录 |
 1.5.BGA 封装技术及其返修工艺 1.12.互补双极工艺技术的重大突破 1.23.信息时代的模拟集成电路 1.40.用于集成无源器件的工艺技术 1.56.免缓冲器双向可控硅 1.81.低功耗设计 1.108.从基本原理着手降低元件温度 1.116.印制板的温度分布 1.130.几种新型非易失性存储器 1.136.用于元件保护的保形涂覆技术 1.163.开展电源工艺的研究 1.170.离线开关电源设计浅析 1.189.便携式仪器需要高性能充电器 1.194.从新品看电源走势 1.201.向高性能高效率进发的电源半导体 1.221.走近硅谷 1.243.内置电阻-频率转换器的 MCU 应用 |
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